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TPAD系列导热垫片

    特点与优势

    TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能,适用于各种应用环境,特点与优势如下: 

    ·  导热性能优秀,最高导热系数可达30 W/m·K,适用于各种应用领域; 
    ·  充分排除器件间空气,从而降低界面热阻。 
    ·  极小缝隙应用场景,0.3 mm超薄无基材导热垫片可选; 
    ·  低模量高分子弹性材料,超软材质,硬度可做到10 Shore OO; 
    ·  可根据使用环境需求,多种形式产品可选,如玻纤增强,高电绝缘强度,单面粘性,低密度等; 
    ·  产品尺寸可定制化选择,标准厚度范围为0.3~5.0 mm可选; 
    ·  可根据实际使用要求定制化裁切。